据报道，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）近日被曝向中国厂商发出即将断供热压键合机（TC Bonder）的通知。TC Bonder是高带宽内存（HBM）制造及先进封装领域不可或缺的关键设备。
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