据韩媒朝鲜日报报道，联合电子设备工程委员会（JEDEC）近期在官网公布了第六代高带宽存储器（HBM4）的标准规格，其中HBM4的平均高度被设定为775微米（μm），高于最初讨论的720μm。这一调整为三星电子和SK海力士减轻了技术导入压力，使其能够利用现有DRAM堆叠技术实现HBM4的量产。
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