韩国业界传出消息，三星电子正加速恢复HBM竞争力，有望向博通供应第五代高带宽存储器HBM3E。此前，三星在HBM3E市场上因技术停滞而落后竞争对手。
据首尔经济报道，三星在博通的验证测试中取得显著成果，成功达到理想速度，或将进入博通供应链。
若消息属实，这将是三星与博通在HBM3E合作上的重大进展。博通正拓展为全球科技巨擘设计AI数据中心芯片的业务，被视为NVIDIA的强劲对手。
此前，博通已批准采用SK海力士的HBM3E产品，导致供应链发生变化。但三星若能重新与博通建立合作关系，将成为市场上的新转折点。
同时，三星与NVIDIA的验证测试也传出好消息。三星半导体部门负责人表示，HBM3E的努力成果将在2025年第二或下半年浮现。
NVIDIA CEO也期待三星HBM的参与，称赞其半导体制造能力。韩国证券业界认为，随着三星成功进入HBM3E市场，业绩有望自2025年起逐步回升。
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