要闻 三星电子承诺推进半导体并购案,并强化HBM市场地位 时间:2025-03-20 10:03 在第56届股东大会上,三星电子共同执行长韩宗熙就公司股价表现不佳向股东致歉,并宣布今年将推动一项具有重大意义的半导体并购案,以重振公司成长动能。同时,三星计划进一步强化其在高频宽存储器(HBM)市场的竞争力。 上一篇:英飞凌预测GaN功率半导体,将提升多产业能效 下一篇:小米手机业务展现韧性,“国家补贴”成销售新动力