晶圆代工产业迎两极化发展：高端制程需求强劲，成熟制程放缓

　　2024年第4季，全球晶圆代工市场展现出鲜明的两极化格局。高端制程的需求在AI、智能手机和PC等领域的推动下持续增长，而成熟制程则受需求放缓影响，表现不尽如人意。尽管如此，前十大晶圆代工厂的整体营收增长近10%，达到了384.8亿美元，创下新纪录。

　　在市场环境中，美国新政府的关税政策开始发挥作用，促使部分企业提前备货，尤其是在电视和PC领域。与此同时，中国大陆的旧换新补贴政策也带动了客户的拉货行为，尽管传统淡季即将来临，晶圆代工营收仍会略微下降。TSMC依然稳居行业龙头，2024年第4季营收增至268.5亿美元，占全球市场份额的67%。与此同时，三星代工的收入略有下降，主要受到主要客户转单的影响。

　　在中国大陆，SMIC受客户库存调整影响，尽管出货量有所下降，但其新产能和产品优化带动了营收小幅增长。UMC和GlobalFoundries在第4季也表现良好，受客户提前备货和产能利用率提升的推动，营收增长分别达到1.7%和5.2%。

　　此外，HuaHong Group表现亮眼，其旗下HHGrace和HLMC在产能和需求回补的推动下，分别实现了微幅增长。尽管Nexchip面临面板需求放缓的挑战，但其在CIS和PMIC领域的出货仍维持稳定，成功跻身前十名。PSMC由于记忆体代工需求减弱，排名下滑至第十位。