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美光聘刘德音为董事,加速HBM市场竞争

时间:2025-03-07 17:17

  美光科技聘台积电前董事长刘德音加入其董事会,此举被解读为美光意图扩大高带宽存储器(HBM)市场份额,加速追赶韩国SK海力士。

  目前,美光是向NVIDIA供应HBM的第二大供应商,仅次于SK海力士。

  2025年,美光在设备投资上投入140亿美元,同比增长72.8%。随着HBM逻辑芯片采用晶圆代工制程,美光与SK海力士需与台积电合作。

  SK海力士已与台积电建立合作体系,计划2025年下半年开发、量产HBM4。美光则设下2年内量产HBM4的目标,并宣布完成1c DRAM制程开发,进度超越三星电子。

  刘德音的加入有望巩固美光与台积电的合作关系。此外,美国政府的半导体制造扩张计划也可能影响美光的决策。

  美国欲在2030年成为半导体霸权国家,正积极引进台积电等企业在美制造AI半导体。美光此举被视为其在全球半导体市场竞争中的重要布局。