2024年A股上市公司业绩预告、快报加速披露 证券与半导体板块业绩超预期

　　随着2024年业绩预告、业绩快报的持续披露，A股上市公司在2024年的经营情况逐渐浮出水面。从目前已发布的情况来看，虽然行业分化依旧明显，但仍有不少行业表现抢眼，其增长速度远超市场预期。

　　截至目前，已有11家上市券商发布了2024年业绩预告，13家上市券商发布了2024年业绩快报。从业绩预告情况来看，除海通证券、天风证券、华创云信等公司预计2024年的净利润同比出现下滑外，其余公司的业绩均实现不同程度增长。从业绩快报来看，13家上市券商披露净利润均同比实现增长，其中12家实现营业收入同比增长。

　　龙头的表现往往更能反映行业现状。从行业龙头中信证券来看，业绩快报显示，2024年，公司实现营业收入637.89亿元，同比增长6.19%；实现归属于母公司股东的净利润217.04亿元，同比增长10.06%。从机构观点来看，中信证券业绩在四季度出现提速，全年表现整体超过市场预期。

　　除了中信证券外，国泰君安以434亿元的营业收入暂居第二位。业绩快报显示，2024年，公司实现营业收入434.06亿元，同比增长20.1%，实现归属于上市公司所有者的净利润130.18亿元，同比增长38.87%。单从增长率的角度来看，国泰君安的表现居行业前列。

　　有分析指出，2024年，股市、债市双双走强，市场交投活跃度显著回升，预计上市券商净利润同比增长15%。当前券商股估值处于低位，在资本市场高质量发展的背景下，叠加券商重资产业务能力和效率持续提升的趋势，未来券商的净资产收益率水平和估值均具备上行空间。

　　展望2025年，中原证券分析师张洋表示，包括资本市场在内的后续增量政策，仍有望在合适的时机持续出台，证券行业的整体经营环境有望持续回暖。目前券商指数已进入大区间震荡的整固期，静待下一轮上涨周期开启。在充分换手整固后，随着后续增量政策的持续推出、市场的再度转强，以及市场情绪的再度回升，叠加行业基本面的持续改善，券商板块有望迎来业绩与估值的“戴维斯双击”，并有望向上挑战2倍市净率的近年来估值高位，板块内个股均有阶段性投资机会，投资者可保持对券商板块的持续关注并择机布局。

　　随着产业的持续复苏，半导体行业的业绩明显回暖。截至目前，已有超百家半导体上市公司发布了业绩预告，其中预喜占比超过六成，细分龙头的业绩普遍较好。同时，发布业绩快报的半导体公司中，也有约六成公司的净利润实现了不同程度的增长。

　　具体来看，目前半导体行业内增长最迅猛的是思特威。思特威预计，2024年1月至12月，公司归属于母公司所有者的净利润为37130万元到41653万元，与上年同期相比，增幅为2512%到2830%。此外，德明利、长川科技等公司也预计2024年净利润最高将出现超过10倍的增长。

　　2024年在行业出现拐点后，半导体产业持续回暖。世界半导体贸易统计组织预测，2024年全球年度半导体销售额同比增长19%，达到6269亿美元。到2025年，全球销售额预计将达到6972亿美元，同比增长11.2%。增长的主要推动力将来自生成式AI服务的正式启动。

　　在产业回暖背景下，“AI+自主可控”仍是半导体产业发展的主旋律。先进制程在提升芯片性能、降低功耗方面表现出色。目前，先进制程是我国高端芯片急需提升的环节之一，7nm及以下制程工艺依然与国际先进水平存在差距。

　　在AI的加持下，半导体产业复苏或进一步加速。甬兴证券分析师陈宇哲指出，GPU与ASIC并驾齐驱，算力芯片及相关产业链进入高速发展阶段。根据前瞻产业研究院的报告，2024年，中国人工智能芯片市场规模有望达到1447亿元。