xAI Grok 3突破训练难关，液冷散热成关键

　　xAI推出的Grok 3号称地表最强AI，但训练过程中遭遇供电和散热两大难题。为解决这些问题，xAI采用了液冷散热系统，成功突破运算瓶颈。

　　xAI的Grok 3采用NVIDIA的H100芯片，而液冷散热系统的引入，使得xAI的数据中心能够发挥更高的算力。据xAI团队透露，训练Grok 2时，由于散热和供电限制，只能发挥80%的算力。

　　现在，xAI已拥有20万颗H100芯片用于训练Grok 3，这得益于Musk决定自建数据中心，并采用了液冷散热技术。

　　xAI的数据中心位于美国田纳西州曼菲斯，由Supermicro提供液冷散热机柜。Supermicro的4U高度H100机柜内含64颗H100 GPU，且原本就留有液冷散热孔洞，方便客户转换散热方式。

　　业界认为，AI的发展将推动液冷散热市场的快速增长。随着AI服务器TDP的提升，气冷散热已接近极限，而液冷散热成为必然选择。xAI的Grok 3成功采用液冷散热，再次凸显了液冷散热在AI数据中心中的重要性。