传OpenAI将完成首款AI芯片设计

　　OpenAI为满足人工智能运算需求，正积极投入数据中心基础建设和自研AI处理器开发。据报道，其首款自研AI处理器设计即将完成，将采用台积电3纳米制程技术代工制造。

　　该处理器由OpenAI设计团队自主研发，团队由曾主导Google AI芯片研发的Richard Ho领导，人数已翻倍至40人。博通也参与开发工作。

　　OpenAI视自研芯片为与芯片供应商谈判的筹码，虽然可用于AI模型训练与推论，但初期将以有限规模部署，并主要用于推论。未来OpenAI还计划开发更先进、功能更广泛的处理器。

　　除OpenAI外，亚马逊AWS、微软、Google、Meta等科技企业也投入自研芯片工作，以降低成本和减少对单一供应商的依赖，满足庞大的AI运算需求。对于传闻，OpenAI与台积电均拒绝评论。