瞻芯电子完成C轮融资首批近十亿元资金交割

　　瞻芯电子宣布完成C轮融资首批近十亿元的资金交割。成立仅七年，瞻芯电子已经成功获得超过20亿元的股权融资，迅速崭露头角，成为国内碳化硅（SiC）器件领域的领军企业。

　　本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本和老股东金石投资、芯鑫跟投。瞻芯电子计划将融资款项用于产品研发、碳化硅晶圆厂扩产及运营支持，以加快市场布局、提升产品竞争力，满足新能源汽车、光伏、储能及工业电源等领域日益增长的需求。

　　自2017年成立以来，瞻芯电子在SiC功率器件和驱动芯片领域持续创新，凭借其高性能的产品，逐步在多个核心行业占据一席之地。2024年，瞻芯电子的销售业绩增长超过100%，累计交付SiC MOSFET和SiC SBD产品均突破千万颗，进一步巩固了其在国内市场的领先地位。

　　中金资本董事总经理童璇子对瞻芯的前景表示看好，认为公司凭借深厚的技术积累和前瞻性布局，已具备成为全球一流SiC芯片供应商的潜力。