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晶存科技Pre-IPO轮融资成功
时间:2025-01-18 22:57
近日,深圳市晶存科技股份有限公司(简称“晶存科技”)宣布成功完成Pre-IPO轮融资,由尚颀资本领投,容亿资本、合肥建投、兴证资本、燚山投资等多家知名投资机构跟投。虽然具体融资金额未公开,但这一轮融资无疑为晶存科技的未来发展注入了强劲动力。
晶存科技自成立以来,便以设计、研发、测试和销售为一体的综合实力,迅速成长为存储芯片领域的国家高新技术企业。公司不仅拥有消费级存储品牌和车工规存储高端品牌,还通过子公司妙存科技,具备了闪存控制器芯片研发及固件开发能力,成功跻身国家级“专精特新”小巨人企业行列。
晶存科技的产品线丰富,涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、UMCP、SSD等多个领域,广泛应用于消费级、工规级和车规级存储芯片市场。从手机、平板电脑到智能家居、物联网、智慧医疗等各个领域,晶存科技的产品都发挥着重要作用。