日本Rapidus正以前所未有的决心,冲刺2027年量产2纳米芯片的目标。然而,这一雄心勃勃的计划正面临资金和技术上的巨大挑战。
Rapidus在北海道的晶圆代工厂已经奠基,但通往量产的道路却布满了荆棘。据估算,研发和量产2纳米芯片需要高达5兆日圆的资金。尽管Rapidus已经由14个个人股东和8家日本企业出资73亿日圆成立,并获得了日本政府9200亿日圆的资金支持,但资金缺口仍然高达4兆日圆。
为了填补这一巨大的资金黑洞,Rapidus正在四处奔波,寻求增资和融资。去年夏天,Rapidus已经与NTT、索尼集团、NEC、三菱日联银行等8家企业股东进行了增资意向的洽谈,并获得了积极的回应。然而,这些股东可能要到2025财会年度以后才会出资,具体出资额还需视Rapidus的试产情况而定。这意味着Rapidus必须在资金到位之前,依靠现有的资源艰难前行。
除了资金问题,Rapidus还面临着技术上的巨大挑战。2纳米芯片是驱动人工智能等高性能计算机的关键工具,其研发竞争异常激烈。Rapidus正在与美国IBM公司合作,派出超过140名工程师到美国纽约的半导体研究中心进行研究。他们计划形成一个500人的研发团队,以攻克2纳米芯片的技术难关。然而,与台积电、三星电子、英特尔等半导体大厂相比,Rapidus的技术实力仍然存在一定的差距。尤其是日本企业的制造技术还停留在15年前的40纳米世代,这使得Rapidus在追赶的道路上更加艰难。
尽管如此,Rapidus并没有放弃。他们正在积极寻找投资者,甚至可能会寻求潜在客户的投资。同时,他们也在加强与IBM等国际巨头的合作,以提升自己的技术实力。Rapidus的社长小池淳义表示,尽管起步晚,但他们仍然有信心推动2纳米芯片的量产。
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