美国半导体管制升级：全球晶圆厂面临新挑战

　　近日，美国计划将半导体技术的管制范围进一步扩大，从现行的7纳米先进制程延伸至16纳米成熟制程，这一举措无疑将对全球晶圆代工厂商，如台积电等，产生深远影响。

　　此次管制升级，意味着更多厂商、应用和订单量将被卷入其中，对全球晶圆代工产业乃至整个半导体产业链都可能带来重大冲击。然而，也有业内人士持谨慎乐观态度，认为由于台积电在3纳米与5纳米先进制程上的营收贡献日益扩大，16纳米成熟制程的管制对其影响或许相对有限且可控。

　　但不可忽视的是，美国此举背后的战略意图明显。上月，美国已宣布对中国大陆传统半导体产业启动301条款调查，旨在审查中国大陆在基础半导体领域中的成熟制程芯片主导地位及其对美国经济的影响。

　　更为严峻的是，美国总统拜登政府还计划在离任前对英伟达、超威等公司的AI芯片出口实施新一轮限制。据悉，这些限制最早可能在下周五发布，并将制定三级芯片贸易限制体系。