欧洲芯片梦受阻，意法与GF转向中国

　　
2022年7月，法国总统推动的意法半导体（ST）与格罗方德（GF）合资晶圆厂计划曾备受瞩目，但据外媒报道，该计划已被搁置。与此同时，欧盟各国在扩建本土半导体产能方面遭遇挑战，现状如梦一场。
据GF于2023年5月法说会披露，欧盟执委会已批准根据《欧洲芯片法》，向GF和意法半导体提供直接补贴资金，支持双方合资企业在法国Crolles建造和营运一座全新12寸晶圆厂。
2023年6月，双方宣布正式签约，表示该合资计划的资本支出、维护成本和辅助成本总额预计75亿欧元。且法国国家投资银行（Bpifrance）将为新厂提供钜资财政支持，而该项补贴支持也符合“法国2030”计划。
然而，过去一年半未有动土施工消息，如今被外媒披露计划搁置。
图源：法新社
有趣的是，GF CEO Thomas Caulfield曾对台积电在德投资获补贴表示不满，认为这排挤了其在德勒斯登的扩产投资补贴申请。与此同时，意法半导体和GF高层纷纷转向中国觅商机。
GF高层Mike Cadigan在中国上海举办的年度技术峰会上，强调中国市场的重要性，同时GF亚洲区总裁兼中国区主席洪启财也透露了中国业务的发展新规划。
据第一财经报道，GF高层Tim Breen透露，GF不会做单纯的授权合作，也仍然不会建厂，但目标是在制造和战略上，帮助有产能的客户提升品质。
业界分析认为，GF是想在中国寻找有制造工厂、产能但缺乏特定技术或能力的合作伙伴。
ST方面，2023年6月，ST与中国三安光电扩产8寸碳化矽晶圆厂；2024年11月，ST与华虹半导体建立新合作关系，强调中国本地制造对于竞争力的重要性。
此外，包括英飞凌、恩智浦（NXP）也在2024年末，相聚表态加码“中国制造”。
据金融时报报道，NVIDIA CEO曾向其表示，若少了中国客户订单，恐怕只能在新盖好的晶圆厂里游泳。
显然，ST和GF在法国合资晶圆厂遭搁置的原因，离不开欧洲本土市场上没有足够的终端品牌电子厂商订单，能够支撑如此庞大的产能扩建。另一方面，德国和法国政府现今均身陷执政困局当中，导致欧洲能源成本高涨。


添加小助手申请进群

　　（—规格书查询、免费发ic供应/采购）