中国台湾面板业巨头宣布将扇出型面板级封装（FOPLP）作为转型核心，引发业界对台积电CoWoS技术的替代方案的高度关注。
为超越摩尔定律，中国台湾学研界正积极研发先进封装技术，多个团队正致力于解决异质整合封装的几何结构、材料选择、制程变形与层间应力以及芯片间布线等难题。
工研院电子与光电系统研究所获得中国台湾地区“经济部”产业技术司11.7亿新台币资助，推出为期五年的“先进半导体与次微米传感芯片Infra建置计划”，旨在建立先进半导体后段制程及先进封装平台，提供业界试量产与小量量产服务。
该计划将使工研院的半导体芯片实验室从8寸升级至12寸，支持IC设计公司的制程设计参数、光罩共乘等服务，加速先进制程与封装技术的产业化。
此外，工研院还将开放产业使用12寸设备调整制程参数，建立数据库，优化制程，以支持国产化磊晶检测设备厂的beta site验证，提升N2及1x纳米以下制程的良率。
同时，该所还计划搭建传感芯片试量产研发平台，整合上下游，推动下一代高端传感器的产业化，促进传感芯片领域的创新。
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