奥松8英寸MEMS芯片基地封顶，预计明年投产

　　2024年12月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶。

　　该基地将于2025年中投产，包含量产线、研发中心、检测中心等多个建设项目，可全面开展多种MEMS工艺的研发和量产，大幅提升产品研发成功率。

　　项目建成后，奥松半导体将提升高端传感器核心部件的产能，并扩充品类，保障数字城市、新能源汽车等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全。

　　此前，奥松电子成功完成7亿元D轮融资，由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投。

　　据悉，该项目总投资35亿元，用地200亩，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。此次封顶标志着奥松半导体向智能传感器产业发展迈出坚实一步。

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