容大感光募资2.44亿，投建高端光刻胶项目

　　12月24日，容大感光“向特定对象发行证券项目”获深圳证券交易所注册生效，募资不超过2.44亿元。资金将用于高端感光线路干膜光刻胶、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目，以及补充流动资金。

　　光刻胶是半导体、平板显示、PCB等领域的关键材料。随着全球PCB、显示、半导体产能向亚洲特别是中国大陆转移，光刻胶需求快速增长。容大感光指出，本项目线路干膜主要应用于PCB及半导体领域，市场随之扩增。

　　PCB市场规模持续增长，中国保持行业主导制造中心地位。据Prismark数据，中国PCB市场总产值从2018年的327.1亿美元增长至2023年的378.0亿美元，预计2023至2028年全球PCB产值年复合增长率将达5.4%。

　　IC载板市场规模也将高速增长，预计2025年将达到189.3亿美元。同时，半导体光刻胶市场规模逐渐增加，预计2030年将增长至45亿美元，年均复合增长率为6.9%。