高柏科技凭借垂直整合实力，抢占散热模块市场先机

　　随着AI技术不断创新，数据中心构建投资持续加大，服务器系统迎来高度成长，特别是中国台湾服务器代工产业，AI服务器出货量占全球九成，推动了对高功能处理器与散热模块系统的需求。

　　高柏科技（T-Global）散热研发处资深协理庄岳龙指出，散热模块市场正快速发展，从气冷式向水冷式转变，预计到2025年，散热模块设计需求将达到1500W甚至2000W。

　　高柏科技紧抓市场机遇，创新研发3D均温板与水冷散热模块系统，并获得专利保护。

　　其3D均温板专利技术通过螺牙或铆压制程连接热管与VC上盖，提升蒸汽通过的有效面积，减少热传导局部损失，提高散热效率。目前，3D VC产品已进入客户送样阶段，进行可靠性验证及使用寿命测试。

　　为应对更大产能需求，高柏科技积极投资越南与中国台湾制造基地。中国台湾新厂预计2025年启用，越南兴安厂也于2024年12月动土，预计2025年初量产。

　　此外，高柏科技还在5G通讯、低轨卫星、电竞笔记本等领域布局，并瞄准汽车自驾系统、智能辅助驾驶系统等未来商机。