粤芯半导体12英寸晶圆三期，预计月增产能4万片

　　12月28日，广州开发区成功举办2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动，并同步举行了粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）的通线仪式。

　　在该活动上，粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫发表了欢迎致辞。他强调，粤芯三期项目的顺利建成投产是一个具有里程碑意义的重要时刻，这是全体粤芯人、股东单位以及各参建单位共同努力、不懈奋斗的结果。

　　三期项目总投资额高达162.5亿元，占地面积达到28万平方米，建筑面积则为45万平方米。该项目采用了先进的180-90nm制程技术，专注于打造工业级和车规级的模拟特色工艺平台。预计该项目将新增月产能4万片晶圆，并在达产后实现约40亿元的产值。