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粤芯半导体12英寸晶圆三期,预计月增产能4万片
时间:2024-12-30 22:46
12月28日,广州开发区成功举办2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动,并同步举行了粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)的通线仪式。
在该活动上,粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫发表了欢迎致辞。他强调,粤芯三期项目的顺利建成投产是一个具有里程碑意义的重要时刻,这是全体粤芯人、股东单位以及各参建单位共同努力、不懈奋斗的结果。
三期项目总投资额高达162.5亿元,占地面积达到28万平方米,建筑面积则为45万平方米。该项目采用了先进的180-90nm制程技术,专注于打造工业级和车规级的模拟特色工艺平台。预计该项目将新增月产能4万片晶圆,并在达产后实现约40亿元的产值。