随着IC制造微型化，线宽线距要求越来越精细，低于8/8 μm成为主要封装载板厂商的目标。
传统闪光/差异蚀刻制程虽具有蚀刻均匀性，但会造成线宽损失和侧蚀，影响细线路的结合力和界面完整性，且产生大量化学废弃物，增加操作成本。
MKS阿托科技推出的EcoFlash S 300闪镀/差异蚀刻制程专为线 μm设计，具有高蚀刻差分，有效抑制侧蚀，形成细线电路。
蚀刻后导体线路保持矩形形状，优化散热，增加表面面积，提高热传导效率，防止过热，确保稳定运作。同时，矩形线路优化电流传输一致性，提供可靠电性表现，适合现代电路板紧凑设计。
EcoFlash S 300拥有宽广操作容忍度，提供卓越制程稳定性，降低波动，确保品质一致。
高可靠性创造高品质图形电路，显著提高生产良率，成为生产线 μm及更小特征尺寸的首选解决方案，为先进电路制造树立新标准。
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