恒坤新材IPO获受理，冲刺国产集成电路关键材料市场

　　12月26日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（恒坤新材）正式向上交所提交了科创板上市申请，作为国内少数具备12英寸集成电路关键材料研发和量产能力的企业之一，恒坤新材已经成功打破了国外垄断，成为集成电路制造行业的重要参与者。

　　公司主营光刻材料和前驱体材料，产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片以及90nm以下技术节点的逻辑芯片生产。随着国内半导体产业的快速发展，恒坤新材在满足国内集成电路市场需求的同时，也为我国集成电路行业的自给自足做出了巨大贡献。

　　近年来，恒坤新材通过自主研发与引进技术相结合的策略，逐步突破了进口材料的技术壁垒，成为国内主要晶圆厂的重要供应商。特别是公司在SOC、BARC光刻胶等光刻材料领域，已位居国产材料供应的领先位置。凭借着自主创新与持续的技术积累，公司在集成电路材料领域的知名度与影响力逐步提升。

　　此次IPO计划募资12亿元，用于公司集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化等多个关键项目，进一步加快国产化进程。这不仅有助于公司提升在国内市场的竞争力，还将在国际市场上占据有利位置。