韩国专家呼吁发展定制化IC设计，寻求IC设计新机遇

　　全球AI半导体市场正在变革，博通等IC设计公司的崛起凸显了定制化IC设计的重要性。韩国半导体专家建议，为推动系统半导体市场发展，应培育类似博通的定制化IC设计公司。

　　嘉泉大学半导体学院客座教授金容奭预测，未来科技巨头将更倾向于自行开发半导体，并呼吁韩国DSP企业以博通为榜样。

　　博通不仅供应自家通讯半导体，还提供定制化ASIC设计服务，随着科技巨头加大AI半导体研发力度，其地位显著提升。

　　尽管韩国政府计划从存储器强国转型为综合半导体强国，但在全球系统半导体市场中，韩国市占率仍较低。目前，韩国主要DSP业者与三星电子、台积电等有合作，但国际竞争力仍需提升。

　　SemiFive CEO赵明贤认为，韩国拥有世界级技术和制造设施，应将“委托设计”视为新增长点，并预期“设计代工”将成为新机遇。在AI、高效运算等领域，韩国有机会拓展更大市场。

　　为提升国际竞争力，韩国DSP产业需政府协助，如扩大示范性项目、建立产业生态系、加强国际合作等。

　　ADTechnology CEO朴俊奎呼吁，政府应提供测试平台，让企业积累实务经验，并建立DSP业者、平台业者的合作关系，以提升开发速度。