美国政府与Amkor达成4.07亿美元《CHIPS》法案补贴协议

　　美国商务部宣布与外包封测(OSAT)巨头Amkor安靠达成了一项涉及高达4.07亿美元的《CHIPS》法案补贴正式协议。根据协议，Amkor将投资约17亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚建设一座先进封测工厂，该工厂将采用2.5D封装等前沿技术，满足GPU等AI芯片对高级后端工艺的需求。

　　预计该工厂将于2027年底开始量产，月产能将达到14500片晶圆和370万件产品。Amkor的皮奥里亚封测厂将与台积电位于亚利桑那州凤凰城的先进制程代工厂形成协调效应，对苹果Apple Silicon等芯片进行封装。

　　Amkor总裁兼首席执行官吉尔·鲁滕表示，新工厂将成为在美国建立强大半导体制造供应链的重要基石，他们很高兴已经敲定了获得《CHIPS》法案资助的条款，以便在亚利桑那州建立先进的封装和测试工厂。

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