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夏普出售堺工厂六成土地予软银,用于建设AI数据中心
时间:2024-12-22 22:46
夏普决定将其位于日本大阪府堺市的停工大尺寸LCD面板工厂——堺工厂的部分土地和设施,出售给日本运营商软银。预计售价约1000亿日圆。软银计划在此地建设一座AI数据中心。
双方于2024年12月20日召开董事会,正式确定了这一交易。在确认供电稳定后,软银将于2024年度与夏普签订买卖协议,购买相当于堺工厂总用地面积六成的土地及设施。
该数据中心预计于2025年度内动工,2026年投入运营。初期电力容量将达到日本国内最大等级,约150 megawatt,计划短期内提升至250 megawatt。软银还将从NVIDIA购买下一代AI半导体等产品,总投资额或达数千亿日圆。
此外,KDDI也在寻求建立AI数据中心,但软银的收购可能对KDDI的计划产生影响。积水化学工业也在考虑收购堺工厂的一部分。