联电：暂不考虑在美国设立生产基地

　　尽管有市场传闻，联电（UMC）近期明确表示，暂时没有在美国设立生产基地的计划。此声明针对的是外界关于该公司可能受到美国市场投资压力的猜测。尤其是在特朗普有望重返白宫的背景下，这一猜测愈加引人注目。有人认为，随着美国对半导体行业的需求不断增加，联电可能会面临更大的投资压力。

　　然而，联电对此回应称，目前并无扩大在美国投资的打算，且公司重心依旧集中在与美国芯片巨头英特尔的合作上。今年1月，联电与英特尔联合宣布，将共同开发12nm半导体工艺平台，而这一项目将在英特尔位于亚利桑那州的奥科蒂洛技术制造基地进行。预计该计划将于2027年正式启动。

　　值得注意的是，尽管联电没有在美国设厂的打算，但全球最大代工厂台积电（TSMC）则在亚利桑那州投资巨额资金，计划建设多个先进晶圆厂，显示出美国半导体市场对全球供应链的重要性。

　　从市场表现来看，联电在全球纯晶圆代工市场的排名稳居第四，仅次于台积电、三星和中芯国际，显示其在半导体产业的强大竞争力。尽管面临外部压力，联电的战略依然清晰——保持与合作伙伴的深度合作，稳步推进技术发展。