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凌通开发3D IC封装技术医疗口服胶囊

时间:2024-12-20 09:22:29

  中国台湾“工研院”携手微控制器(MCU)业者凌通,利用创新的3D IC封装技术,共同研发出医疗检护服务的无线传感口服胶囊。该技术展示了异质整合与先进封装在医疗领域的潜力,推动了医疗设备的创新。

  “工研院”电子与光电系统研究所所长张世杰指出,3D IC封装技术正引领医疗设备向微型化、多功能化与智能化方向发展。此次合作,工研院成功整合凌通MCU芯片,开发出无线传感口服胶囊。

  该口服胶囊具备三大特色:弹性与可扩展性,可根据患者需求选择不同检测模块;快速上线,平台可迅速调整封装结构、硬件升级;高传输可靠度,提供稳定且高效的数据传输能力。

  “工研院”表示,无限传感口服胶囊满足智能医疗领域对先进检测设备的需求,可高弹性配置不同功能模块,提升诊疗品质。

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