凌通开发3D IC封装技术医疗口服胶囊

　　中国台湾“工研院”携手微控制器（MCU）业者凌通，利用创新的3D IC封装技术，共同研发出医疗检护服务的无线传感口服胶囊。该技术展示了异质整合与先进封装在医疗领域的潜力，推动了医疗设备的创新。

　　“工研院”电子与光电系统研究所所长张世杰指出，3D IC封装技术正引领医疗设备向微型化、多功能化与智能化方向发展。此次合作，工研院成功整合凌通MCU芯片，开发出无线传感口服胶囊。

　　该口服胶囊具备三大特色：弹性与可扩展性，可根据患者需求选择不同检测模块；快速上线，平台可迅速调整封装结构、硬件升级；高传输可靠度，提供稳定且高效的数据传输能力。

　　“工研院”表示，无限传感口服胶囊满足智能医疗领域对先进检测设备的需求，可高弹性配置不同功能模块，提升诊疗品质。