三星电机（Semco）积极推动矽电容器新业务，近日传出已赢得美国IC设计客户订单。该客户主营数据中心、网络和通讯半导体，对矽电容器有特定需求。
矽电容器相比传统积层陶瓷电容（MLCC），在高温、高频环境下表现更佳，有利于高速数据传输，被视为AI半导体的关键组件。
据市场研究机构预测，2024至2029年间，矽电容器市场年均增长率将达6.4%。三星电机供应的矽电容器专为AI领域ASIC设计，因采购量不大，该美国客户选择了三星电机而非行业龙头村田制作所。成功合作将为三星电机积累供货经验。
三星电机此前曾计划为三星新一代应用处理器Exynos 2500供应矽电容器，但因三星Galaxy S25系列可能全面采用高通芯片，该计划或已落空。
然而，三星电机仍有望研发并供应矽电容器给三星其他Galaxy产品。公司计划自2024年第4季起向全球半导体业者量产供应矽电容器，并计划于2025年起向更多海内外客户扩大供应。
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