半导体零部件供应商托伦斯精密获亿元C轮融资

　　近日，半导体零部件制造商托伦斯精密宣布完成亿元C轮融资，投资方为东方嘉富与国新基金。这笔融资将助力托伦斯精密进一步巩固其在半导体设备领域的领导地位，并加速技术研发与产业布局。

　　成立于2004年的托伦斯精密，专注于半导体刻蚀、薄膜沉积及激光设备的关键零部件制造。公司多年来致力于为国内半导体设备厂商提供高精度的技术支持，是国内多家龙头企业的主要供应商。作为“国家级专精特新小巨人”企业，托伦斯精密不仅为中国半导体产业的自主可控提供了重要保障，还推动了国内在该领域的国际竞争力。

　　国新基金负责人表示，托伦斯精密凭借领先的技术和市场优势，具备了突破行业“卡脖子”技术的潜力。未来，公司将在提升研发能力的同时，拓展产能，并通过与央企的战略合作，进一步推动中国半导体产业的创新与发展。