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马来西亚与巴西半导体产业将合作,IC设计为重点领域

时间:2024-12-12 08:28:42

  据消息人士透露,马来西亚和巴西的半导体产业计划于2025年展开合作,其中IC设计是合作的重点领域。

  马来西亚是全球第六大半导体出口国,出口额超850亿美元,而巴西在IC设计领域具有优势,尽管其半导体出口额较低,仅为12亿美元。

  马来西亚首相Anwar Ibrahim在访问巴西期间,两国在里约热内卢举行了半导体产业会议,并签署了多项合作备忘录。

  这些备忘录涉及马来西亚微电子系统公司(MIMOS Berhad)与巴西非营利研发创新机构Eldorado Institute,以及马来西亚半导体产业公会(MSIA)与巴西电机电子工业公会和巴西半导体产业公会的合作。

  Anwar的此次访问有望在未来3至5年内创造高达68亿马元(约15.38亿美元)的出口潜力。

  两国可能采取的具体合作措施包括成立合资企业、共同研发计划和人才培养等。目前,两国正在就落实已签署的协议进行重要讨论,具体细节尚未敲定。

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