北京瑞能9.26亿打造6英寸功率半导体晶圆生产基地

　　近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司的6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目已顺利完成全部施工内容，扩建工程也成功通过竣工验收。

　　回顾整个项目的发展历程，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司正式在顺义落地，租用科创芯园壹号作为生产基地。仅仅经过不到一年的筹备，2022年9月7日，项目便正式开工建设。总投资额高达9.26亿元，租赁面积达到3.08万平方米。

　　据悉，该项目将建设6吋车规级功率半导体晶圆生产基地，预计年产能将达到12万片。随着项目的逐步推进，后续将进入全面机电安装阶段，预计2025年1月完成设备入场，3月完成设备调试，6月正式投产。届时，瑞能微恩将拥有更加完善的生产设施和技术能力，为市场提供更高品质、更具竞争力的产品。

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