忱芯科技完成2亿元B轮融资，加速碳化硅功率半导体设备发展

　　忱芯科技，一家碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商，近日宣布已完成2亿元人民币的B轮融资。本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。资金将主要用于公司前瞻性产品的研发、新产品的量产以及全球化业务布局。至此，忱芯科技已成功完成5轮融资，包括连续3轮约亿元人民币融资及本轮2亿元融资。

　　忱芯科技成立于2020年，其主要产品覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试环节。公司致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供专业的测试解决方案。忱芯科技的产品和技术在功率半导体领域具有重要应用，特别是在新能源汽车和新能源领域。

　　此次融资的成功，不仅为忱芯科技的产品研发和市场扩张提供了强有力的资金支持，也标志着市场对忱芯科技技术和市场前景的高度认可。随着碳化硅功率半导体在新能源汽车、5G通信、智能电网等领域的广泛应用，忱芯科技有望在行业内发挥更大的影响力。