苹果M5芯片亮相，首批采用台积电全新封装技术

　　根据最新消息，苹果计划在2025年底之前开始量产全新M5芯片，并已确定由台积电负责生产。这款芯片将采用台积电先进的3nm制程工艺，并首次搭载其最新的SoIC（系统级集成单芯片）封装技术。

　　M5芯片的亮点在于其创新的封装工艺。台积电的SoIC技术，作为其3D Fabric技术的一部分，采用了业内首个高密度3D芯片堆叠技术。这项技术将使得芯片之间的连接更为紧密，提升整体性能和效率，而不必急于采用成本更高的2nm工艺。这不仅优化了生产成本，也为未来的芯片技术开辟了新方向。

　　目前，台积电的SoIC封装技术已在今年7月开始小规模试产，预计到2027年，年产量将达到现有水平的近三倍。苹果计划将M5芯片广泛应用于旗下多个产品，包括iPad Pro、MacBook系列以及全新Vision Pro。同时，苹果也将M5芯片部署到其AI服务器上，以增强云服务能力。