应材新加坡峰会推动节能创新，召集全球业者共研先进封装技术

　　半导体设备制造大厂应材在新加坡举行峰会，召集20多家业内伙伴及研究单位，共同提出开发节能运算技术的计划。该计划名为“EPIC先进封装平台”，旨在加速先进封装技术的研发与商业化，提升系统能效。

　　随着AI发展，算力需求激增，虽然为芯片业带来增长机会，但也带来能源消耗问题。

　　因此，芯片业者和系统设计业者转向先进封装技术，如异质整合，以追求更节能的系统表现。然而，研发多种先进封装技术挑战巨大，需要产业间合作。

　　应材半导体产品事业群总裁表示，先进封装对AI发展至关重要，业界需共同探讨如何提升效能功耗比。通过EPIC平台，应材将协助芯片业者将创新技术商业化。峰会参与者包括AMD、英特尔、三星电子等知名业者。

　　新加坡副总理兼贸工部长表示，EPIC平台有助于新加坡半导体生态系统发展，参与芯片从架构、材料到制程的创新。

　　新加坡本土公司正与应材合作开发先进封装解决方案，同时，应材与新加坡科技研究局设有共同实验室，与国立大学合作也在扩大。

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