三菱电机将投资4.67亿建设功率半导体模块封测厂

　　近日，三菱电机宣布将投资约100亿日元（约合4.67亿元人民币）在日本福冈县的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。

　　三菱电机此次投资旨在满足市场对功率半导体需求的预期增长，并加强其在功率半导体业务领域的竞争力。新工厂的建设将整合以往分散的封装和测试生产线，简化生产流程，提高生产效率，从而支持其快速稳定地供应产品。

　　据悉，三菱电机从1997年开始量产用于xEV的功率半导体模块，这些模块主要用于电机驱动逆变器和其他功率转换设备。其产品已应用于各种电动汽车（EV）和混合动力电动汽车（HEV）。