投资约4.67亿，三菱电机新建功率半导体模块封测厂

　　三菱电机集团宣布，将投资约100亿日元（约合4.67亿元人民币）在日本福冈县的功率器件制作所建设新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最早于2023年3月公布，预计新工厂将于2026年10月投入运营。

　　新工厂将成为功率半导体模块封装与测试工序的主要基地，整合之前分散的组装和检查生产线，简化从零部件进货到制造和最终发货的生产流程。新系统将实现制造流程管理和产品运输的自动化，提高生产效率。同时，三菱电机将加强从设计、开发和生产技术验证到制造的综合系统，以强化产品开发能力。

　　三菱电机预计新工厂将支持其快速稳定的产品供应，满足市场需求，应对功率半导体需求的预期增长。公司计划通过新工厂为电力电子设备的能源效率和绿色转型（GX）做出贡献。

　　随着新工厂的建设，福冈县第二次指定三菱电机为绿色亚洲国际战略综合特区的企业实体。三菱电机将利用该特区的优惠激励措施，加强其位于福冈县的电力设备工厂新工厂的生产能力。