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台积电CoWoS产能翻倍,NVIDIA等客户订单大增
时间:2024-11-22 15:27
近日,台积电宣布2024年其CoWoS(晶圆上系统)月产能将达到3.5万片,并计划于2025年翻倍至7.5万片。其中,NVIDIA作为台积电的重要客户,已预订了2025年6成的CoWoS产能。
这一扩产计划背后,是NVIDIA等客户对先进封装技术的强劲需求。特别是NVIDIA的H200芯片需求急升,成为其营收增长的关键。而即将推出的Blackwell芯片也供不应求,预计将持续数季。
尽管市场对NVIDIA的AI高速成长承诺持谨慎态度,但供应链表示,从台积电的业绩与扩产规划即可看出NVIDIA的发展态势。
台积电预计第4季营收季增高标13%,全年美元营收成长上修至近3成,显示出NVIDIA等多家客户的大单对其业绩的支撑作用。
除了NVIDIA外,其他如AMD、Intel、Broadcom、Marvell等客户对台积电CoWoS的需求也在增长。同时,微软、Google、Meta、AWS等科技巨头也在自研芯片方面大步前行,如微软近期推出的“Maia”AI芯片已开始放量。
值得注意的是,台积电计划于2025年调涨5/4/3纳米制程及CoWoS报价。预计NVIDIA等客户也会跟进调涨,以维持其毛利率和营收增长。