全球半导体市场有望在2030年冲击1万亿美元规模 中国芯片产能在持

　　本届大会，人工智能与汽车成了海内外半导体厂商重点关注领域。

　　国际半导体行业权威机构SEMI近期发布的一份产业报告指出，中国的半导体制造巨头如中芯国际、华虹半导体等，正加大产能建设，以满足汽车等传统行业对芯片的巨大需求。根据SEMI预估，2022年至2025年，全球会增加109座晶圆工厂，其中40%左右将在中国。

　　22日下午，陈捷出席第三届IC NANSHA大会时提到，中国将以非常高的速度增长芯片生产产能。在2030年全球半导体产值翻番的预估下，即便AI芯片的产值相对较高，也至少还需200座12寸的mega-fab才能支撑。

　　东电电子中国区总裁陈捷 他还提到，国产半导体设备商正在快速追赶，后发优势明显。不过国产设备商亦需关注服务增值和质量优先，关注持续投入，同时关注现金流。国际设备商则需要关注提升制造现代化，提升对客户需求的反应速度，理性看待半导体产业全球化。

　　吴胜武指出，未来五年，碳化硅晶体管、充电桩、车载以太网、OTA升级、传感器融合等汽车芯片的关键技术将会进入到量产成熟期。市场机遇是巨大的，但挑战也是存在的。据他透露，国内有200多家的企业在开发和生产汽车芯片产品，虽然汽车芯片的设计企业众多，但各家企业的产品较少，超过70%的企业汽车芯片产品都不超过10款，大部分量产的应用规模还比较小。目前我国汽车芯片产业正在向规模量产方向加速发展，所面临的挑战来自汽车芯片领域的技术要求标准高、芯片开发周期非常长、整个产业生态还比较脆弱等。