消息，台湾半导体制造公司确认将向其在亚利桑那州的运营再投资1000亿美元，使其在美国的总投资承诺达到2650亿美元，成为美国历史上最大的外商直接投资。尽管这一消息被视为美国在高科技竞争中的重大胜利，但投资者对此反应冷淡，TSMC股价在发布消息后下跌。TSMC还计划在美国建设12个先进半导体和封装工厂，使用2纳米及以下的先进生产工艺。该投资承诺是基于美国与台湾在1月达成的贸易框架，台湾芯片和科技公司承诺至少2500亿美元的直接投资。
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