韩国KAI联合多方开发设备端AI芯片

时间：2025-05-25 02:20:31

　　5月23日，韩国航空航天工业公司（KAI）宣布与韩国贸易、工业和能源部、韩国工业技术评估研究所、韩国半导体产业协会、韩国无晶圆厂产业协会以及现代汽车公司、LG电子、Doosan机器人和Daedong等机构达成合作协议。据官方消息，此次合作旨在开发能够在设备端独立完成AI推理和计算的芯片，这些芯片无需依赖云计算或服务器支持，具备实时计算、高安全性和低功耗的特点。

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