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全芯微半导体封测项目预计2025年底投产

时间:2025-05-15 10:49:33

  近日,全芯微半导体芯片高端封测项目传来新进展。据“今日清江浦”报道,该项目2、3号楼已完成封顶,1号楼主体工程正在加速推进,预计将在2025年底实现投产。

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