扬杰科技SiC车规级功率模块项目开工，总投资10亿元

　　近日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目总投资达10亿元人民币，聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产，目标通过技术突破实现进口替代。

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