华为昇腾910C VS 英伟达H100，优劣势何在？

　　
据路透社报道，昇腾910C最快将于2025年5月开始向中国客户大规模出货。
报道称，昇腾910C基于先进整合技术，将2颗昇腾910B封装在一起，实现了运算能力和存储器容量的翻倍提升，同时对各类AI工作负载数据的支持能力也显著增强。从设计层面来看，昇腾910C或许更像是架构上的进化而非全新技术的突破，但据路透援引业内人士观点，其已具备与英伟达H100相媲美的效能。
图源：法新社
长期以来，在AI芯片领域，英伟达凭借其强大的技术实力和完善的生态系统，尤其是CUDA运算平台，在市场中占据主导地位。与之相比，华为昇腾系列此前在软硬件方面存在一定劣势。曾有AI企业与华为的研究人员指出，由于芯片之间的连接技术以及存储器方面的问题，昇腾910B在大规模AI模型训练工作中表现欠佳。
华为一直努力弥补这些劣势。华为针对前代产品短板的精准改进，通过扩容存储、优化架构等手段，有效弥补了技术缺口。此外，华为还通过与业界伙伴合作，努力改善软件漏洞，优化整体生态。
美国政府持续收紧半导体出口管制，不仅将英伟达的B200、H100等高端芯片列入限制清单，连专为中国市场定制的降规版H20也未能幸免。顾问机构奥尔布赖特石桥集团（Albright Stonebridge Group）指出，这种管制直接削弱了英伟达在中国AI市场的供应能力，为昇腾910C腾出了市场空间。
据金融时报2月报道，消息人士透露，华为计划2025年量产10万颗昇腾910C与30万颗昇腾910B，相较于2024年昇腾910B仅20万颗的产量，这一目标的达成将显著提升华为在AI芯片领域的市场渗透率。
不过，产能爬坡的挑战依然存在，供应链的稳定性与制造工艺的成熟度，将直接影响其目标实现进度。

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