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三星12层HBM3E重新设计,5月或迎NVIDIA测试结果

时间:2025-04-02 12:29:16

  据韩媒《产业经济》援引半导体业界消息,三星电子的12层HBM3E存储器在3月底进入重新设计阶段,预计将在5月中旬或5月底再次接受NVIDIA的品质测试。这一消息引发业界广泛关注。

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