元太与瑞昱联手，推出新一代电子纸货架标签SoP设计

　　元太科技与瑞昱半导体合作，成功推出新一代整合系统于面板基板（SoP）的电子纸货架标签（ESL）示范设计。该设计降低了电子纸标签的开发门槛，提升了零售业者的运营效率。

　　新一代设计的薄膜晶体管（TFT）缩小近30%，软性印刷电路板（FPC）缩小50%，使电子纸标签外观更简练、边框更窄，适应多样化零售门市装潢。

　　SoP技术将电路嵌入电子纸显示器的基板，实现IC、面板及系统的整合，打造高效的电子纸显示系统。

　　第二代SoP设计采用瑞昱半导体蓝牙芯片，以玻璃覆晶封装方式（CoG）嵌入玻璃，实现全球首个无线射频（RF）IC玻璃上装置。该设计减少材料使用、缩小产品体积，简化制造流程，实现更环保的电子纸显示解决方案。

　　元太董事长李政昊表示，电子纸货架标签取代纸张标签，为零售业带来高效、低耗能的运营。

　　自2024年首度发布SoP概念成品后，元太持续推出解决客户痛点的设计，新开发的电子纸标签解决方案将为零售业者带来更高效能的门市运营，助力环境减碳。

　　第二代SoP示范设计通过更高效的电路布局与传输线设计，提升整体效率，信号传输距离接近传统货架标签，具备商业应用特性。