据传，苹果iPhone 18系列将搭载的A20芯片将继续采用台积电的3纳米制程技术，而非直接升级至2纳米。同时，该芯片将采用类似CoWoS的先进封装技术，以提升Apple Intelligence体验。
广发证券指出，iPhone 18搭载的A20芯片与iPhone 17系列的A19、A19 Pro芯片制程节点相同，因此整体效能提升幅度可能较小。
然而，改动芯片封装型式对供应链来说是一大挑战，因为周边零组件甚至PCB板都可能需要进行调整。
台积电有意采用晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，并借鉴部分CoWoS-R相关技术，推出新型晶圆级封装架构。尽管台积电2纳米制程试产良率已达60%，但苹果可能选择维持相同制程节点，通过创新的封装技术提升产品竞争力。
CoWoS封装技术能更有效利用芯片空间、提升能源效率，并通过缩短信号传输路径优化数据传输速率，间接提升芯片整体效能。
若上述消息属实，苹果首款采用台积电2纳米制程的A系列芯片可能要等到2027年的A21芯片。台积电对这类技术推测向来不多做公开回应。
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