台积电助力英特尔振作，共谋先进封装合作

　　台积电对英特尔的振作寄予厚望，双方已展开多项合作。据半导体业者透露，台积电与英特尔的合作不仅限于代工领域，更深入到先进封装技术。

　　在美国政府的助力下，英特尔已从台积电手中获得NVIDIA等客户的AI芯片订单，预计2026年下半年开始生产。

　　台积电日前宣布将在美国投资1000亿美元，建设3座晶圆厂、2座先进封装厂及研发中心。尽管美国要求设立千人研发中心，但内容与技术与中国台湾仍有显著差异。

　　台积电与美系客户、美国政府研议后，决定由NVIDIA等释出AI芯片先进封装订单予英特尔。

　　据了解，英特尔的Foveros先进封装技术与台积电的CoWoS技术相似，但前后段封装技术需要时间调整。台积电已派出技术团队赴美与英特尔共同合作，进行技术对接和教学。

　　尽管英特尔2024年第4季晶圆代工部门仍陷亏损，但已缩小至23亿美元，并立下2027年晶圆代工业务损益两平的目标。

　　半导体业者表示，英特尔近期积极进行设备采购案，或许是受到美国芯片法补助金和客户订单确定的影响，半年前搁置的先进封装扩产计划已重启。