华辰芯光获2亿元融资，发力半导体激光芯片领域

　　近日，浙江华辰芯光技术有限公司在半导体激光芯片领域迎来重大进展。据同创伟业透露，华辰芯光顺利完成近 2 亿元 A++ 轮融资，这笔资金将主要投入到新产品的研发以及市场拓展方面。值得一提的是，在成立短短 3 年多的时间里，华辰芯光已成功完成 5 轮融资，累计融资额近 5 亿元。

　　华辰芯光成立于 2021 年 9 月，总部位于浙江省绍兴市。这是一家专注于半导体激光产品研发与制造的企业，采用 IDM（整合设备生产）模式，为高功率激光、光通信激光和 3D 传感等多个领域的客户提供半导体激光产品解决方案。目前，华辰芯光产业布局广泛，在江苏省无锡市设有光芯片 FAB 制造全资子公司，在浙江省衢州市设有光芯片封测子公司。其技术研发紧紧围绕半导体激光芯片的自主设计与制造进行。

　　华辰芯光的核心产品主要有边发射激光产品（EEL）和垂直腔面发射（VCSEL）激光产品。核心业务聚焦于为人工智能、低空经济、卫星通信等前沿领域，研发和制造高可靠的半导体激光芯片及模组产品。

　　华辰芯光的核心团队实力强劲，成员均来自海外顶级光芯片企业，在半导体激光芯片的模拟与设计、外延生长、芯片制造、器件和光模块封测，以及可靠性开发与验证等全工艺流程方面，拥有丰富的经验和深厚的技术背景。