声动微完成千万元级种子轮融资，聚焦传感芯片研发

　　近日，传感芯片厂商声动微宣布完成了一轮千万元级种子轮融资。本轮投资由厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金参与跟投。融资资金将主要用于推进8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化以及团队扩充。

　　声动微成立于2021年，总部位于常州，并在上海设立了研发中心。公司的核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成，涵盖了芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试的全链条能力。声动微的创立源于2020年疫情初期测温传感器需求的爆发。当时，单点测温技术迅速陷入激烈竞争，而国内的阵列式热感传感器完全依赖于从欧洲进口，不仅价格昂贵，适配性也较差，难以满足家电厂商的大规模应用需求。

　　声动微团队专注于阵列式热感传感器的研发，成功实现了集成电路IC与MEMS传感器的单芯片集成，打破了国内长期以来存在的“CMOS/MEMS工艺分离”的局面。公司旗舰产品THERMOChip系列已经实现了8×8阵列的量产流片，16×16和32×32阵列预计将在2025年底定型。该系列产品能够提供54°的视场角，并支持定制化，测温范围覆盖 - 20°C至350°C，且模组成本较进口产品降低了50%以上。

　　从今年开始，声动微还将推出流量传感芯FLOWChip系列与气体传感芯GASChip系列，进一步拓展智能汽车、工业控制和消费电子等增量市场。随着这些新产品系列的推出，声动微有望在传感芯片领域占据更重要的市场份额，为国产传感器的自主化发展注入新的动力。