台积电将在美国追加投资，加剧韩企压力

　　台积电宣布将在美国追加投资1000亿美元，用于建设晶圆厂、封装厂和研发中心，此举令韩国三星电子和SK海力士面临更大压力。台积电此前已宣布投资650亿美元，使得其在美国的投资规模达到韩企的4倍。

　　韩媒报道称，韩国半导体业界正密切关注台积电投资和美国关税政策的影响，并寻求应对策略。台积电的大规模投资可能对三星和SK海力士带来追加投资压力。

　　此外，美国政府承诺的半导体投资补助也成为韩企的一大担忧。虽然三星和SK海力士预计分别获得47.45亿美元和4.58亿美元的补助，但补贴政策是否会受到前总统特朗普政府的影响仍备受关注。

　　从市场角度看，随着美国IC设计业者因应特朗普政策扩大采用本土芯片，台积电扩大美国投资将抢占先机。台积电在美国设置封装厂，将建立完整供应链，巩固与苹果、NVIDIA等主要客户的关系，进一步加大三星晶圆代工业务的竞争压力。

　　半导体相关人士表示，三星在美国建设的工厂能否获得足够客户都难以保证，特朗普的美国优先政策和台积电扩大投资势必将对韩国企业造成负担。