在全球通讯设备市场竞争中，日本厂商正积极寻求AI-RAN领域的突破，旨在以软件优势弥补硬件不足。在2025年3月3日至6日的MWC 2025大会上，多家日本企业展示了其AI技术研究成果，并寻求国际合作机会。
软银作为日本电信巨头，与SVF集团内的多家国际大厂如爱立信、诺基亚、Red Hat、NVIDIA、ARM及富士通等合作，共同研发AI-RAN硬件平台，强化通讯平台效能及安全性。
软银还展示了其AITRAS商用平台，以及利用AI提升无线通讯品质、实现高用户密度及高速环境下信号吞吐量提升8至20%的成果。
富士通不仅是软银AI软件开发的重要伙伴，还与NVIDIA等海外企业合作，推出AI-RAN通讯设备、AI通讯网络故障预测检验服务，以及基于富士通网络设备平台及AI平台的先进服务构想。
京瓷则专注于零组件领域，如AI自动调整天线耗电量及信号吞吐量，并与韩国HFR、印度VVDN Technologies等企业合作，提供基站相关控制软件，逐步切入国际市场。
此外，NEC也在MWC 2025上展示了其vRAN商业技术平台，并与多国通讯及芯片厂商进行会谈，加速追赶行业步伐。
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